利用激光的热分解效应或破坏分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。

CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层；由于金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。

YAG激光剥线机可以剥金属屏蔽层；由于非金属材料对此类波长的激光吸收系数低，因此不会损伤到内部绝缘层。

二者组合就有了成套的剥线方案：外部绝缘胶皮层及紧贴线芯的尼龙绝缘保护层用CO2激光剥线机进行剥离；金属屏蔽层用YAG激光剥线机进行剥离。

加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。

剥线更干净、无残留（选择对线材各层材料吸收好的激光对材料进行切割，对不需要加工的线层几乎不会造成影响；CO2的激光只会对非金属层起作用，YAG的激光只对金属层起作用）

操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产品质量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）。加工线径可以更细，特别适合数码产品用细排线的生产（直径1.0mm以下的细线、极细同轴线或数码产品排线等用传统的刀具很难加工；激光方式则非常适合细线的加工）。